Disa pajisje bashkimi të bashkimit të valës së zakonshme dhe karakteristikat e tyre përkatëse kanë çfarë

Disa pajisje bashkimi të bashkimit të valës së zakonshme dhe karakteristikat e tyre përkatëse kanë çfarë

Shoku i bashkimit të valës njihet gjithashtu si mbi shijen e bashkimit të valës së furrës së kallajit, është për bordin e PCB-së mbi valën që bashkon disa pjesë duhet të mbrohen ose përmes konviktit për të luajtur një rol në ndihmën e pozicionimit të shtojcave të dizajnuara nga një konvikt , SMT e montuar në sipërfaqe PCB dhe më pas shtojcat, montimi i PCB i përfunduar në një tabaka, është montuar në pozicionin e kallajit të përbërësve dhe kallaji nuk mund të jetë i konservuar duhet të mbrohet, dhe duhet të jetë i bashkuar pozicionin Duhet të gërmohet. Nevoja për të bashkuar pozicionin e pinit të komponentit duhet të gërmohet, në të njëjtën kohë tabaka duhet të bëhet në të dy anët e pista për kllapën e pista të furrës së valës. Ndeshjet e bashkimit të valës mund të bëhen prej tabelës së fibrave të qelqit ose gurit sintetik, guri sintetik është relativisht më rezistent ndaj temperaturave të larta dhe më të qëndrueshme, ndërsa çmimi i bordit të fibrave të qelqit është më i ulët, klienti mund të vendosë se cili material të përdorë sipas numrit të PCB mbi kohën e furrës.

Shoku i bashkimit të valës, ka funksionet e mëposhtme;

1.Support Substrati i hollë ose borde fleksibël qarku

2, mund të përdoret për formë të parregullt të substratit

3, mund të mbajnë borde të shumta për të rritur produktivitetin

4, Për të parandaluar substratin në shpinë bashkimi, fenomeni i bashkimit të valës së lakimit ka një temperaturë gradualisht në rritje në mjedis, mund të vazhdojë të ruajë vetitë e tij fizike të aftësisë për të bërë gurin sintetik mund të jetë në procesin e bashkimit të valës, për të Arritni standarde të larta të rezultateve dhe nuk do të kenë deformim të situatës, që do të vendosen në një periudhë të shkurtër kohe në 384 ℃ dhe vazhdojnë në 325 ℃ të temperaturës së funksionimit të mjedisit të ashpër, por gjithashtu nuk do të shkaktojnë materiale rrënjët e materialit niveli i ndarjes.

Ka shumë materiale të përdorura për të bërë konvikte bashkimi të valës:

1) Durostone

Durostone është materiale sintetike të pllakës bazë të lidhjes së valës, tregu aktual i gurit sintetik ka shtëpiake dhe të importuar, një larmi llojesh, ndryshime të performancës. Para se të zgjidhni materialin, duhet të dini më shumë rreth procesit të prodhimit të klientit dhe parametrave. Pllaka guri sintetike ka elasticitet të lartë dhe rezistencë ndaj ndikimit, dhe ka rezistencë të mirë për korrozionin. Përçueshmëria e ulët termike e gurit sintetik siguron edhe shpërndarjen e nxehtësisë në PCB dhe mban dimensionet e tij të brendshme pas një periudhe të gjatë përdorimi. Temperatura rezistente ndaj nxehtësisë së gurit sintetik është përgjithësisht midis 300-350 ° C, një periudhë e shkurtër kohore mund të jetë aq e lartë sa 385 ° C, ka një aftësi shumë të mirë për t'i bërë ballë temperaturave të larta, për të siguruar që një kohë e gjatë pa venitje, shpesh përdoret Për të bërë pajisje me temperaturë të lartë, kostoja është më e lartë.

2) Bakelite

Bakelite ka forcë të lartë mekanike, izolim të mirë dhe rezistencë ndaj nxehtësisë, rezistencë ndaj korrozionit, procesi i sintezës së tij është e thjeshtë, e lirë, performanca më e mirë e përgjithshme, por performanca e dobët e përpunimit.

3) kornizë metalike

Përdoret për të bërë materialet metalike të bashkimit të valëve në përgjithësi kanë aliazh titan dhe alumini. Aliazh Titani ka forcë dhe ashpërsi të mirë, forcë lodhjeje dhe rezistencë të mirë ndaj zgjerimit të plasaritjes. Temperatura maksimale e punës e lidhjeve të caktuara të titanit është 550 ℃, dhe sipërfaqja do të formojë një film të dendur oksid në temperatura të larta dhe nuk do të oksidohet më tej, gjë që është më e shtrenjtë. Pllaka e aluminit ka forcë të lartë dhe ashpërsi të mirë, dendësia e saj është më e lehtë se aliazh titani, dhe performanca e saj e përpunimit është shumë e mirë.

(4) Pllaka e fibrave të qelqit

Pllaka e fibrave të qelqit me rrafshësi të mirë, sipërfaqe të lëmuar, veti më të mira mekanike dhe veti dielektrike. Në 150 ℃ ende ka forcë të mirë mekanike, mund t'i rezistojë temperaturës së lartë 300, dhe ka rezistencë të mirë të lagështisë, e përshtatshme për aplikim në kërkesat e izolimit elektronik me performancë të lartë të produktit. Disavantazhet e tij janë që delaminimi mund të ndodhë pas përdorimit afatgjatë, nuk është rezistent ndaj acideve të forta dhe alkalis, dhe ka një jetë të shkurtër. Figura 1 jep një shembull të materialeve të ndryshme të konviktit, në procesin e zgjedhjes së konviktit të bashkimit të valës, sipas kërkesave të produktit të klientit, temperaturës së bashkimit të valës, fluksit korroziv, si dhe kërkesave të përbërësve në PCB, kosto dhe aspekte të tjera të konsiderimit gjithëpërfshirës të materialit JIG që do të zgjidhet.

Në përgjithësi, përdorimi i ndeshjeve të bashkimit të valës mund të shmangë ndotjen e gishtërinjve të arit ose vrimave të kontaktit për shkak të kontaktit artificial, me standardizimin e gjerësisë së linjës së prodhimit dhe të rrisim efikasitetin e prodhimit për të siguruar cilësinë e avantazheve të PCB, kështu që ne duhet të zgjedhim materialet e përshtatshme sipas Për nevojat aktuale të ndeshjeve të bashkimit të valës që duhen bërë!